При наклеивании обоев обязательно происходят два взаимосвязанных процесса: механический и электрический. Как происходит приклеивание обоев

В завершение к знакомству с химией обойного клея необходимо обратить внимание на процессы, происходящие во время приклеивания обоев. Именно здесь находятся ответы на вопросы, почему одна основа лучше другой. При наклеивании обоев обязательно происходят два взаимосвязанных процесса: механический и электрический.

Механический процесс (механическая адгезия)Обойный клей, нанесенный на склеиваемые поверхности, проникает в поры и всевозможные трещинки материалов стены и обоев. В результате высыхания (затвердевания) клея образуется корневая система, связывающая обои и поверхность. Величина корневой системы зависит от пористости склеиваемых материалов, размера молекул обойного клея и его смачивающей способности. Электрический процесс (электрическая адгезия).Огромную роль в приклеивании обоев на минеральные, деревянные и бумажные поверхности играют электрические силы притяжения, возникающие в зоне непосредственного контакта между разно заряженными ионами.

Величина суммарной электрической силы притяжения зависит от количества ионов, участвующих с двух сторон: обойного клея и склеиваемых материалов. Метилцеллюлоза (МЦ) - это полимер, сложное вещество. При растворении в воде ее молекулы теряют или приобретают электроны (реакция диссоциации). Такие молекулы называются ионами. Метилцеллюлоза в этом смысле лидер по производству ионов. К тому же, водные растворы метилцеллюлозы (коллоидные растворы) превосходно смачивают любые строительные материалы, глубоко проникая в микропоры не только из-за малых размеров молекул, но и вследствие электрического притяжения между ионами. В результате образуется мощная корневая система механически и химически связывающая склеиваемые материалы.

Карбоксиметилцеллюлоза (КМЦ) - это тоже полимер, но с более простой структурой молекулы. При растворении КМЦ в воде образуется меньшее количество ионов. К тому же карбоксиметилцеллюлоза не совместима с известью. А известь присутствует практически во всех основных рецептурах строительных материалов.

Поэтому механическая и электрическая адгезия КМЦ не может конкурировать с МЦ. Модифицированный крахмал (МК) обеспечивает только поверхностное склеивание, так как крупные линейные размеры его молекул не способны проникать в стандартные поры минеральных, деревянных и бумажных материалов, а более простая структура молекулы не способна 'плодить' необходимого количества ионов для возникновения серьезного электрического притяжения.